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南京谛煌信息技术有限公司

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Image sensor晶圆级测试仪 Photo-PRO
    发布时间: 2023-06-29 09:21    
Image sensor晶圆级测试仪 Photo-PRO

产品概述：

晶圆探针测试是集成电路生产中的重要一环，目的是节约电子器件生产成本。图像传感器晶圆级测试仪（Photo-PRO）使用半自动探针台，通过针卡将电子学与检测晶圆连通，先做电学直流检测，再做感光成像检测。测试晶粒的结果分为良品BIN1或不良BIN2-BIN5,最后通过MAP图便捷呈现给用户查看。


产品特点与应用：

1) 电子学添加诸多保护、抗干扰措施，在直流检测时挑选出异常的晶粒；

2) 成像感光测试：将靶标图案投影到晶粒感光面，电子学驱动成像后人为判断晶粒的优劣。


技术参数：

表2-5  图像传感器晶圆级测试仪（Photo-PRO）技术参数

外形（长×宽×高）

1500mm ×1000mm ×1600mm（含报警灯、显示器）

重量

550kg

工作温度

20℃~25℃

导出报表类型

EXCEL

工作行程

X轴180mm，Y轴220mm，Z轴5mm，θ轴±15°

X、Y、Z定位精度/ θ精度

±5μm/±0.0015°

Z平台平面度

≤15μm

晶圆测试尺寸

3~6”

显微镜

光学倍率

0.6~7.2×

工作距离

35mm

光机

工作距离

45mm

光斑尺寸

Φ33mm

靶标类型

刀口靶

国标分辨率A1#板



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